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2017年全球IC封测代工营收排行出炉 中国大陆企业体现亮眼

作者:凯发娱乐全球公开财富时间:2018-01-20 05:56浏览:

  2017年全球IC封测代工营收排行出炉 中国大陆企业体现亮眼

  拓墣工业研讨院最新研讨指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装浸透率,一起也提高商场关于封测产量、质量的要求,全球IC封测产量脱节2016年微幅下滑情况,2017年产量年生长2.2%,达517.3亿美元,其间专业封测代工(OSAT)占约全体产量的52.5%。

  

  依据拓墣工业研讨院预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其间,力成受惠于高性能运算使用与大数据存储内存需求提高,透过强化与美光的协作,交出年营收生长26.3%的成果,排名第五。

  

  

  

  中国大陆企业海外并购力道减,转加强布局高端封装技能

  

  调查2017年全球封测工业,跟着全球工业整合及竞赛加重,中国大陆企业可选择的并购方针大幅削减,使得2017年中国大陆本钱进行海外并购难度添加。因而,中国大陆IC封测业者将开展焦点从藉由海外并购获得高端封装技能及市占率,转而着力在开发Fan——Out及SiP等先进封装技能,并活跃经过客户认证向商场宣示本身技能来保持竞赛力。

  

  中国大陆封测厂商在高端封装技能(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan——In、Fan——Out、2.5D IC、SiP等)的产能继续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包括长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多保持双位数生长体现,体现优于全球IC封测工业水平。

  

  此外,中国大陆当地建立的新晶圆厂产能将连续开出,依据企业发布的产能规划,估量2018年末前中国大陆12寸晶圆每月产能可新增16.2万片,为现有产能1.8倍,估计将为2018年中国大陆封测工业注入一股强心针。

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